激光打孔介绍

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激光打孔介绍

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→激光打孔简介：

利用激光束高能量，高相干性，高光束质量的特点，通过聚焦系统经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在聚晶金刚石，高熔点金属钼板，高温合金，陶瓷，上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头，在不锈钢板上打筛网孔等

→激光打孔优点：

激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
（2）激光打孔可获得大的深径比。
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
（4）激光打孔无工具损耗。
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

→不同的激光打孔方法特点：

1、直接打孔：

利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右

2、切割打孔：

直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔：

孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔：

打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前最先进的打孔方法。

■ 激光打孔